※以下、東京展の内容となります

【出展対象製品・サービス】

 半導体、電子部品・材料、車載ソフトウェア、熱対策、EMCノイズ対策、テスティング

 車載電池、モータ、インバータ、FCV技術、部品材料、製造装置

 CFRP、超ハイテン、高機能樹脂、異種材料接合、軽量部品、加工技術・装置

 OTAソリューション、セキュリティ、通信モジュール、マッピング、ビッグデータ活用、IoTソリューション

 プレス加工、鍛造加工、表面処理、自動車部品、アディティブマニュファクチャリング、検査測定

 センサ、LiDAR、半導体、AI、ダイナミックマップ、サイバーセキュリティ

 モビリティサービス、MaaSプラットフォーム、マップ、アプリ開発、交通予測システム、ITソリューション

【来場対象者】

自動車メーカー、自動車部品メーカー、二輪車メーカー、バス・トラックメーカー、自動車業界新規参入企業…など

※以下、名古屋展の内容となります

【出展対象製品・サービス】

半導体、電子部品・材料、車載ソフトウェア、熱対策、EMCノイズ対策、テスティング

 車載電池、モータ、インバータ、FCV技術、部品材料、製造装置

 CFRP、超ハイテン、高機能樹脂、異種材料接合、軽量部品、加工技術・装置

 プレス加工、鍛造加工、表面処理、自動車部品、アディティブマニュファクチャリング、検査測定

 センサ、LiDAR、半導体、AI、ダイナミックマップ、サイバーセキュリティ

【来場対象者】

自動車メーカー、自動車部品メーカー、二輪車メーカー、バス・トラックメーカー、自動車業界新規参入企業…など