展示会概要

　半導体、電子部品・材料、車載ソフトウェア、熱対策、EMCノイズ対策、テスティング

　車載電池、モータ、インバータ、FCV技術、部品材料、製造装置

　サステナブル素材・材料、CFRP、超ハイテン、高機能樹脂、異種材料接合、軽量部品、加工技術・装置

　V2Xソリューション、OTAソリューション、通信モジュール・部品、HMIソリューション、サイバーセキュリティ

　プレス加工、鍛造加工、表面処理、自動車部品、アディティブマニュファクチャリング、検査測定

　センサ、LiDAR、半導体、AI、ダイナミックマップ、サイバーセキュリティ

　ソフトウェア開発ツール、テスト・検証ツール、ソフトウェア開発受託、データ収集＆解析ソリューション、サイバーセキュリティ、車載OS、ミドルウェア、ソフト人材派遣・教育、コンサルティングサービス

　モビリティサービス、MaaSプラットフォーム、マップ、アプリ開発、交通予測システム、ITソリューション