展示会概要

【出展対象製品・サービス】

 半導体、電子部品・材料、車載ソフトウェア、熱対策、EMCノイズ対策、テスティング

 車載電池、モータ、インバータ、FCV技術、部品材料、製造装置

 サステナブル素材・材料、CFRP、超ハイテン、高機能樹脂、異種材料接合、軽量部品、加工技術・装置

 V2Xソリューション、OTAソリューション、通信モジュール・部品、HMIソリューション、サイバーセキュリティ

 プレス加工、鍛造加工、表面処理、自動車部品、アディティブマニュファクチャリング、検査測定

 センサ、LiDAR、半導体、AI、ダイナミックマップ、サイバーセキュリティ

 ソフトウェア開発ツール、テスト・検証ツール、ソフトウェア開発受託、データ収集&解析ソリューション、サイバーセキュリティ、車載OS、ミドルウェア、ソフト人材派遣・教育、コンサルティングサービス

 モビリティサービス、MaaSプラットフォーム、マップ、アプリ開発、交通予測システム、ITソリューション

【来場対象者】

自動車メーカー、自動車部品メーカー、二輪車メーカー、バス・トラックメーカー、自動車業界新規参入企業…など

前回開催した展示会の情報

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お問合せ

主催者 RX Japan株式会社
オートモーティブワールド 事務局

TEL: 03-6739-4102  E-mail: [email protected]

〒104-0028 東京都中央区八重洲2-2-1 東京ミッドタウン八重洲 八重洲セントラルタワー11階

※本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。
※HP内の写真は過去開催時の写真を使用している場合がございます。