展示会概要

　半導体、電子部品・材料、車載ソフトウェア、熱対策、EMCノイズ対策、テスティング

　車載電池、モータ、インバータ、FCV技術、部品材料、製造装置

　サステナブル素材・材料、CFRP、超ハイテン、高機能樹脂、異種材料接合、軽量部品、加工技術・装置

　V2Xソリューション、OTAソリューション、通信モジュール・部品、HMIソリューション、サイバーセキュリティ

　プレス加工、鍛造加工、表面処理、自動車部品、アディティブマニュファクチャリング、検査測定

　センサ、LiDAR、半導体、AI、ダイナミックマップ、サイバーセキュリティ

　ソフトウェア開発ツール、テスト・検証ツール、ソフトウェア開発受託、データ収集＆解析ソリューション、サイバーセキュリティ、車載OS、ミドルウェア、ソフト人材派遣・教育、コンサルティングサービス

設計・シミュレーションDX
　CAD／設計ソフトウェア、CAE／シミュレーション、クラウド設計/クラウドCAE、モデルベース開発（MBD）関連ツール

開発プロセス・データ管理
　PLM／PDMソリューション、BOM ／変更管理ツール、開発プロセス管理／プロジェクト管理ツール、MBSE

AI活用ソリューション
　AIによる設計最適化・自動化、AIシミュレーション／解析高速化、開発データ分析・活用AI、生成AIの設計・開発業務活用