パワー半導体モジュールWG

アオイ電子、三菱電機、ローム

三菱電機はSi IGBTパワー半導体チップ、ロームはSiCパワー半導体チップを担当。アオイ電子は超薄型パワー半導体モジュールを担当し、Si IGBTとSiCパワー半導体チップを同時実装に成功したのは世界初。
 

超軽量冷却器WG

大豊工業、東レ

大豊工業は超微細冷却フィン設計と実装を担当。東レはPPS樹脂製冷却器筐体と高熱伝導絶縁接着シートを担当。金属と樹脂を適材適所で組み合わせることによって軽量化に大きく貢献。
 

平滑キャパシタWG

ニチコン、名古屋大学

ニチコンは高温対応・小型軽量化フィルムキャパシタを担当。名古屋大学はその配線設計を担当。軽量化のボトルネックとなる平滑キャパシタをどこまで小型化できるかが鍵。

 

超軽量フィルタWG

パナソニックインダストリー、北川工業

新しい熱変換ノイズフィルタを提案し、その実用化に挑戦するWG。世界で初めて、ノイズを熱変換させる新しいコンセプトでのノイズフィルタを提案し、試作と実機検証に成功。従来フィルタに比べて体積低減化を実現可能。そこにパナソニックインダストリーのフィルタコンデンサ技術を投入して、車載応用へ挑む。